PS5: divulgato il brevetto del sistema di dissipazione
Spuntano in rete informazioni sul sistema di dissipazione di PlayStation5, ormai reso praticamente pubblico tramite brevetto.
Da quello che si riesce ad intuire, sembra che i progettisti stiano cercando di posizionare il sistema di dissipazione in maniera opposta rispetto agli elementi di circuito. A seguito ecco la descrizione ufficiale del brevetto:
A heatsink (21) is disposed on a lower surface of a circuit board (10). The circuit board (10) has through holes (h1) that penetrate the circuit board (10) in an area (A) where an integrated circuit apparatus (5) is disposed. Heat conduction paths (11) are provided in the through holes (h1).
The heat conduction paths (11) connect the integrated circuit apparatus 5 and the heatsink (21). This structure allows for disposition of a component different from the heatsink (21) on the same side as the integrated circuit apparatus (5), thus ensuring a higher degree of freedom in a component layout.
Non ci resta che attendere notizie ufficiali da parte di Sony. Nel frattempo, ricordiamo che l’uscita di PlayStation5 è prevista per le vacanze natalizie.
